国際物流総合展、最終日の2月21日金曜日13:00~13:30セミナーC会場(西1ホール)にて、「GASのあとはPaLS。業界初!新開発の厚さ2~10cmまで対応の封かん機とは?」というテーマにて、弊社代表取締役社長の山崎整によるプレゼンテーションセミナーも開催いたします。ご来場お待ちしております!
ROMS共催「【特別対談】トップが語る“つながる”自動化」ウ...
LOGISTICS TODAYオンラインイベント第2回「SH...
代表山崎が第三回物流DX会議の意見交換会に参加しました!
ROMSと無料共催ウェビナーを開催します!